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模擬 IC 分為通用型模擬 IC（39%）和專用型模擬 IC 或 ASSP（61%）。

模擬 IC 可以分為通用性模擬 IC（或標(biāo)準(zhǔn)型模擬 IC）和專用型模擬 IC（包括模數(shù)混合芯片）。顧名思義，通用性模擬 IC 是通用產(chǎn)品，專用性模擬 IC 是為特定應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。2018 年，通用型模擬 IC 占比 39%，專用型模擬 IC 占比 61%。

通用型模擬 IC 占模擬 IC市場(chǎng)的 39%，市場(chǎng)約 211億美元。可以分為兩大類：電源管理類和信號(hào)類，信號(hào)類又可分為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯（AD/DA）、數(shù)據(jù)接口芯片、放大器。

電源管理類芯片：是在電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片，使得電壓應(yīng)保持在設(shè)備可以承受的規(guī)定范圍內(nèi)。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片（AD/DA）：模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A / D 轉(zhuǎn)換器）。它們以連續(xù)的時(shí)間間隔測(cè)量高度（信號(hào)電壓），以獲取連續(xù)的模擬信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字流。數(shù)模轉(zhuǎn)換器（D / A 轉(zhuǎn)換器）與之相反。

接口芯片（Interface）：提供到標(biāo)準(zhǔn)通信信號(hào)線的接口，負(fù)責(zé)沿線驅(qū)動(dòng)電壓或電流的芯片。例如，在計(jì)算機(jī)中，將有一些 PCMCIA 芯片用于沿 PCMCIA 總線驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

放大器（Amplifiers）：可以使電信號(hào)變大，同時(shí)保持原始信號(hào)形狀不變。

專用型模擬 IC（ASSP）占模擬 IC 市場(chǎng)的 61%，市場(chǎng)約 327 億美元。ASSP 市場(chǎng)可以按最終應(yīng)用進(jìn)一步細(xì)分為以下細(xì)分部分：消費(fèi)者、計(jì)算、通信（基站和手機(jī)）、汽車和工業(yè)/其他。其中通信應(yīng)用占比最高，接近一半。

通用模擬 IC 和專用型模擬 IC，前者生命周期更長(zhǎng)，后者 ASP 更高。通 用模擬 IC 具有較長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期，與專用型模擬 IC 相比，它們可以帶來(lái)更穩(wěn)定的 ASP 和更高的利潤(rùn)率，而專用型模擬 IC 擁有更高的平均單價(jià)。

模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。其中，電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片， 主要分為AC-DC交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC直流和直流電壓轉(zhuǎn)換（適用于大壓差）、 電壓調(diào)節(jié)器（適用于小壓差）、交流與直流穩(wěn)壓電源。電源管理芯片在不同產(chǎn)品應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需要針對(duì)不同下游應(yīng)用采用不同的電路設(shè)計(jì)。當(dāng)前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，發(fā)展電管理芯片是提高整機(jī)技能的重要方式。信號(hào)鏈芯片則是一個(gè)系統(tǒng)中信號(hào)從輸入到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號(hào)的采集、放大、傳輸、處理等功能。

模擬芯片中因電子系統(tǒng)基本均需供電，因此電源管理芯片為主體，占模擬芯片市場(chǎng)比例約為53%，電源管理用途廣泛成熟，技術(shù)迭代較慢，壁壘相對(duì)較低， 因此國(guó)內(nèi)布局廣泛，布局企業(yè)包括圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、富滿電子、中穎電子、全志科技、瑞芯微等；信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)占比約為47%，國(guó)內(nèi)布局企業(yè)主要包括圣邦股份、華為海思等。

高護(hù)城河：區(qū)別數(shù)字芯片，模擬芯片依賴工藝經(jīng)驗(yàn)

常見(jiàn)的數(shù)字IC通常包括CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理單元、存儲(chǔ)器等，其設(shè)計(jì)大部分是通過(guò)使用硬件描述語(yǔ)言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動(dòng)綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助EDA軟件自動(dòng)生成。模擬IC則通常包括各種放大器、模擬開(kāi)關(guān)、接口電路、無(wú)線及射頻IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、各類電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片等，其設(shè)計(jì)主要是通過(guò)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行晶體管級(jí)的電路設(shè)計(jì)和相應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)與仿真。